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Kompost - Qualitätskompost - Biokompost

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. •Layer: up to 100 Layers •Materials: FR4, High TG FR4 more on request •Final Thickness: 0.5-10.0mm •Copper Thickness: 18μm – 70µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Max. Size: 450x600mm •Surface Treatments: ENIG, ENEPIG •POFV evenness: no cave •Minimum Hole: 0.1mm •Minimum BGA: 0.35mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Tonmehle zur Verbesserung der chemischen und physikalischen Eigenschaften von Presstopferden und Tray-Substraten Unter den Markennamen Florisol® PTS plus und Florisol P-A 30 stellt die Stephan Schmidt Gruppe Tonmehle für den Einsatz in Presstopferden- und Traysubstraten her. Ein wesentlicher Aspekt für den Einsatz von Florisol® Tonmehlen ist die ausgezeichnete Klebwirkung in Presstopferden. Die sehr schnelle Benetzbarkeit von Traysubstraten wird durch die industrielle und kontrollierte Feinvermahlung von Florisol® Tonmehlen sicher gestellt. Die hohe Kornfeinheit von über 65 % < 2 μm begünstigt zudem eine Anregung des Wurzelwachstums durch schwerer verfügbares Wasser und ermöglicht somit den kompakten Wuchs der Jungpflanzen. Florisol® PTS plus ist zudem ein RHP-zertifiziertes Produkt. Florisol® PTS plus und Florisol® P-A 30 werden je nach Bedarf lose in Silos oder verpackt in 25 kg Papiersäcken als Paletten-Ware (1 t) bzw. in BigBags bereitgestellt.

DBC-Keramiksubstrat , kurz für Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem Keramiksubstrat (typischerweise Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht, die durch einen untereutektischen Prozess fest miteinander verbunden sind. Diese einzigartige Materialkombination führt zu einem Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer Wärmeausdehnung, hoher Festigkeit und ausgezeichneter Benetzbarkeit für Lötanwendungen.