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Großhändler
Begonnen hat die Erfolgsgeschichte unseres Unternehmens als Kleinbetrieb, entwickelt haben wir uns zu einem Leistungsfähigen internationalen Anbieter von Faserverbundstoffen und Zubehör. Qualität, Freundlichkeit, Zuverlässigkeit und Professionalität ist die Quelle des Erfolges und unser Anspruch. Die Qualität unserer Materialien bestimmen deshalb unser Denken, Planen und Handeln. Unseren Kunden bieten wir in unseren Kernkompetenzen Faserverbundwerkstoffe (Polyesterharze, Polyurethanharze, Epoxidharz, Glasfasermatten, Carbongewebe u.v.m.) sowie individuelle Lösungen für unterschiedliche Ansprüche an. Unser Team begleitet Sie von der Planung und Konzeptionierung hin zum Kauf und Lieferung der Ware. Bei weiteren Fragen oder Problemen sind wir immer daran interessiert alle Unklarheiten zu beseitigen. Wir möchten generell und dauerhaft ein professioneller und zuverlässiger Partner sein. Unser Ziel ist es langfristige Beziehungen zu Kunden und Geschäftspartnern aufzubauen und zu Pflegen. Stöbern Sie einfach auf den folgenden Seiten, um mehr über unser Unternehmen und unsere Produkte zu erfahren.
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ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
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ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.
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ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es bietet die Vorteile einer kompakten Verpackungsgröße, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit und einer elektrischen Isolationsleistung sowie einer hervorragenden mechanischen Leistung. Insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die höhere Wärmeleitfähigkeit das Aussprechen von Potentialen in verschiedenen Ebenen von Hochleistungselektronikverpackungen.
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ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Es wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es besitzt die Vorteile eines geringen Platzbedarfs, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung und super mechanische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die hervorgehobene außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit die tiefgreifenden Potenziale für die Entwicklung und Herstellung energieintensiver Chips.
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