Deutschland
Hersteller/ Fabrikant
High-Tech-Leiterplatten PCB von ILFA - Elektronik aus Deutschland ILFA produziert und entwickelt flexible, starre, starrflexible und Embedded Leiterplatten mit bis zu 32 Lagen. ILFA beherrscht HDI-, HF-Technologie auch mit Blick auf die Cyber-Sicherheit und integriert Kapillarröhren zum Medientransport und dem Wärmemanagement in die Leiterplatte. ILFA wird seit 40 Jahren, in der zweiten Generation von ihren Inhabern geführt. ILFA ist nach ISO EN 9100, IPC und UL zertifiziert und arbeitet weltweit als zugelassener Wirtschaftsbeteiligter (AEO) eng mit den deutschen und internationalen Exportbehörden zusammen. Unsere Schwerpunktbranchen sind Medizin, Sensorik, Luftfahrt, Space, Verteidung und Industrieelektronik. ILFA – wir verbinden Ihre Innovationen.
Hersteller/ Fabrikant
Lohweg 3
30559 Hannover - Deutschland
Deutschland
•Layer:1-10L •Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling •Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4 •Final Thickness:3.0mm •Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer) •Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu) •Max. Size: 200*1000mm •Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm •Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
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•Layer: 1-2 Layers •Technology Highlights: LTCC, DBC, DPC •Materials: AL2O3 20-40 (W/m . K), AIN 170-220 (W/m . K), •Final Thickness: 18 –210µm •Minimum track & spacing: 0.075/0.075mm •Max. Size: 140x190mm •Surface Treatments: ENIG, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
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•Layer: 4-24 Layers •Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) •Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers •Final Thickness: 0,4 – 3,2mm •Copper Thickness: 18μm – 70µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Max. Size: 550x400mm •Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm •Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
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•1-4 Lagen •Maximale Größe: 1500x390 •Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe •Final Thickness: 0,4 – 5,0mm •Copper Thickness: 18µm – 210µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver •Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm •Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
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