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Chip-packaging-substrate - Import Export

  1. MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT AG

    Schweiz

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  2. MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH

    Deutschland

    Seit mehr als 30 Jahren hat sich MSE auf kundenspezifische Lösungen für die Mikroelektronik spezialisiert. Das Unternehmen gehört zu den führenden europäischen Anbietern von komplexen LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substraten und modernsten Bestückungs- und Halbleiter-Packaging-Technologien, sowohl für keramische als auch organische Substrate. Die Herstellung von Elektronikmodulen für aktive Implantate ist für MSE seit ihrer Gründung eines der wichtigsten Geschäftssegmente. Darüberhinaus setzt MSE aber auch die in der Medizintechnik gewonnene Expertise und Erfahrung überall dort ein, wo hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, hohe Temperaturen, hohe Frequenzen oder hermetische Verkapselungen eine wichtige Rolle spielen. Zum Beispiel bei Projekten der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt und der Industrieelektronik. Basierend auf kundenspezifischen Anforderungen bietet MSE alle Schlüsselprozesse zur Herstellung eines Elektronikmodules aus einer Hand an: - Design-Service für keramische, organische und andere Substrate, wie Dünnfilm, DCB, etc. - Substratherstellung: LTCC, Dickschicht - Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien - Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc. - Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc.

  3. MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT GMBH

    Deutschland

    Die weltweit aktive Micro Systems Technologies (MST) Gruppe umfasst vier Technologiefirmen mit mehr als 1100 Mitarbeitenden in drei Ländern: • DYCONEX AG | Schweiz • LITRONIK Batterietechnologie GmbH | Deutschland • Micro Systems Engineering GmbH | Deutschland • Micro Systems Engineering, Inc. | USA Die MST Gruppe ist spezialisiert auf die Entwicklung und Fertigung von höchst zuverlässigen Elektronikmodulen für anspruchsvolle Medizintechnik- und Industrieanwendungen. Das Angebot beinhaltet: • Hochkomplexe flexible, starrflexible und starre HDI/Microvia Leiterplatten • LCP und Chip-Substrate Lösungen • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate • Semiconductor Packaging inklusive Herstellung von Stacked Die BGAs • Modernste Bestückungs-Prozesse für SMT und Chip & Wire • Höchst zuverlässige Batterien und Batteriesysteme für aktive Implantate Die MST Technologieunternehmen haben zur Sicherstellung einwandfreier Produktequalität und Zuverlässigkeit umfassende und systematische Methodiken entwickelt und garantieren eine lückenlose Rückverfolgbarkeit von Materialien und Prozessen.

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