Profil hinzufügen Angebotsanfragen Sich identifizieren
  • europages
  • >
  • FIRMEN - LIEFERANTEN - DIENSTLEISTER
  • >
  • flip-chip-bestuckung

Suchergebnisse für

Flip-chip-bestuckung - Import Export

5 Unternehmen 0 Produkte

  1. MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT AG

    Schweiz

    Verified by europages badge

    Die Micro Systems Technologies Gruppe (MST) steht mit ihren innovativen Produkten und Dienstleistungen ganz im Dienste der Menschen. Ihr umfassendes Angebot ist vor allem auf die Bedürfnisse der Medizintechnik - insbesondere Anwendungen im Bereich aktiver Implantate - ausgerichtet, die ein spezielles Anwendungsgebiet der MST Produkte darstellen. Auch andere Hightech-Industrien, die aussergewöhnliche Leistungen und höchste Zuverlässigkeit fordern, zählen auf die Kompetenzen der MST Firmen. Beispiele hierfür sind Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, sowie anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Aktorik.

    Website Open In New icon Alle Produkte anzeigen

  2. KOLEKTOR SIEGERT GMBH

    Deutschland

    Verified by europages badge

    Die KOLEKTOR Siegert GmbH wurde 1945 gegründet und beschäftigt heute knapp 200 Mitarbeiter/innen. Folgende Produktbereiche / Dienstleistungen werden angeboten: Hybridschaltungen Kolektor Siegert GmbH produziert seit 1970 Dickschicht-Hybridschaltungen. Löthybride, Durchkontaktierungen in der Keramik, Formkeramiken, Mehrlagenschaltungen (bis zu 6 Leiterbahnebenen pro Seite), Bondhybride, Flip Chip, PTF (=Power Thickfilm)und Multichipmodule sind wesentliche Meilensteine dieser Entwicklung. Unsere Zukunft gestalten wir durch innovative Forschung in der Mikrosystemtechnik und der Sensorik. Kolektor Siegert GmbH gehört heute zu den größten Anbietern von Dickschicht-Hybridschaltungen im europäischen Raum. Elektronische Baugruppen Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Dazu stehen vollautomatische High-Speed-Bestückungslinien sowie teilautomatisierte Linien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Sensoren und Module Kolektor Siegert GmbH entwickelt, produziert und liefert Elementarsensoren sowie komplette Sensorsysteme und Submodule in Dickschicht- und Leiterplattentechnologie für verschiedene Messgrössen und Anwendungsbereiche. Hochspannungsteiler · Kundenspezifische Ausführungen · Spannungsteilerverhältnis einstellbar · z. B. 1: 100 oder 1: 500 · Typischer Spannungsbereich 1 kV – 6 kV · Größeres Spannungsteilerverhältnis und höhere Spannungen bei entsprechender Substratgröße machbar

    Website Open In New icon

  3. 2ESUPPORT GMBH

    Deutschland

    Die Tätigkeitsfelder von 2ESupport beinhalten Dienstleistungen rund um die Entwicklung elektronischer Baugruppen und Geräte mit den folgenden Schwerpunkten: PCB-Design, Schaltplan-Service, Konstruktion, Musterbau, Testen, Prüfen, Projekt-Management, Entwicklung und Bereitstellung von Technologien und Verfahren zur Baugruppenfertigung, Beschaffung von Schaltungsträgern (z.B. Leiterplatten), Flachtastaturen und Bedienterminals nach Kundenvorgaben einschließlich Konstruktion sowie Vermittlung von Fertigungsleistungen im Bereich Bestückung und Montage (insbesondere auch für den High Tech-Bereich wie z. B. Fine Pitch, BGA, MikroBGA, CSP, COB, Flip Chip, MCM, Einpresstechnik), Musterbau von Gehäusen, Kühlkörpern, Frontplatten und Adaptern. Kabelkonfektionierung und Bestückung von Leiterplatten im Musterbau und Kleinserienbereich.und Entwicklung und Fertigung von thermischen Systemen (Peltier, Heat Pipes)

  4. SIEGERT ELECTRONIC GMBH

    Deutschland

    Hybridschaltungen in Dickschichttechnik; Kundenspezifische Baugruppen und Module; Sonstige elektronische Baugruppen; Sensoren für Druck, Differenzdruck; Leiterplattenbestückung und -prüfung; Kundenspezifische Dickschichthybride; Flachbaugruppen und Sensoren; Auftragsfertigung SMT; Bonden und Flip Chip Dickschicht-Technologie; SMT-Technik; Drathbonden; Flip Chip-Technik

  5. RAFI ELTEC GMBH

    Deutschland

    •Technolgiedienstleister seit 1975 •EMS Electronic Manufacturing Services •Entwicklung und Produktion von der Idee bis zum fertigen Produkt •Innerhalb der RAFI Firmengruppe der flexible, eigenständige EMS-Dienstleister •Standort, Überlingen am Bodensee •330 kompetente und engagierte Mitarbeiter •Seit 2013 im Firmenneubau •Zertifiziert nach: o ISO 9001: 2008 o EN ISO 13485, Medizintechnik o ISO 1400, Umweltmanagement •Elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen •Entwicklung •Engineering Services o Überführung von Produkten aus der Entwicklung in die Serienfertigung o Prototypen o Prüftechnik, Prüfsoftwareentwicklung nach Pflichtenheft, Automatisierung o Analysen •Kerntechnolgien und Ausstattung: o Materialbeschaffung o Traceability o Chip on Board (Bonden) im Reinraum mit Die-, Wire-Bonden, Verguss und HF Dichtungen o Vollautomatische SMD Highspeed und Präzisionstechnik o Bedrahtete Bestückung mit Selektiv-, Wellenlötanlagen, Nutzentrenner, -fräse, Autosplicer o Test mit Pull-Test, AOI, Flying Probe, Incircuit-Test, Funktionstest o Ultraschallreinigungsanlage o Hotmelt, partielles oder vollständiges Vergießen von Baugruppen o Verguss zum Feuchtigkeits- und mechanischem Schutz o Endmontage auch für Großgeräte

    Alle Produkte anzeigen

Finden Sie Kostenvoranschläge für

screen europages
Eine Seite für Ihr Unternehmen
Meine Firma hinzufügen
Interaktiver Plan des Sektors Arrow Right icon
Filter

Suchergebnisse für

Flip-chip-bestuckung - Import Export

Anzahl der Ergebnisse

5 Unternehmen

Länder

Unternehmensart

Kategorie